半导体器件的封装是使芯片上下接触点与基板进行电气互连的过程，基于两种主要的封装原理：芯片封装和引线封装。封装机通常要求芯片进行水平XY运动和较短的垂直运动。一个封装的周期范围为50毫秒至250毫秒。定位精度在2微米和5微米之间。导向系统要求预加载、高刚度、高精度和高加速性能等特点。**的搭配是带交叉滚柱和防蠕变系统的高精密导轨。